用途
應用於IC封裝測試產業, 藉由 wafer ID 自動辨識功能對應列印出需求條碼並貼附至要求位置。
適用產品：6〞, 8〞及 12〞。
特色
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藉由 wafer ID Reader 自動辨識功能, 對應列印出工廠條碼並貼附至要求位置。
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全自動化替代人工作業, 可多重資料核對, 避免人為錯誤疏失。
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多重機構安全設計及軟體防護, 確保產品安全。
設計說明
1. 貼標安全機制設計 :
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各軸行程限制設計以提供晶圓安全保護 (位置精確度 : ± 0.1mm )。
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取置晶圓前, 多重感測檢知, 確認各條件符合安全設定時, 方可進行動作(以未接觸晶圓方式進行貼標)。
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各運動軸限制扭力, 輕微撞擊即停止, 確保人員與產品安全。
2. Wafer ID 系統 : 歐美日製之適用影像系統。
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光源系統 : LED ( 白、紅 、綠、藍色等組合, 配合 wafer字碼讀取 )。
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供料/收料卡匣 : 13 片/ cassette( 依客戶Standard design )。
工作流程
實機影片
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