本機設計使用於IC產品點膠在製程後，以影像系統及雷射測儀自動量測膠點之大小尺寸、位置與高度做自動量測與資料儲存，藉由人員供料/收料後,設備可依據程式設定對 IC CAP 點膠指定區域做逐一自動測量作業，以降低工廠的人力負擔並確保資料之可靠度與統一標準。
特色
設備工作流程
(1).掃瞄生產工單。
(2).操作人員置放 Tray 盤於 XY table。
(3).選擇量測模式。
(4).選擇欲量測之 IC 數量及位置( 可全測 or 選擇性量測 )。
(5). 啟動自動量測作業程式。
(6).IC 點膠尺寸自動量測。
(7).資料建檔儲存。
(8).完工警報。
實機展示
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