用途
應用於單張瓷膜薄帶自動供料傳送→CCD對位→疊壓黏合→剝離→廢料及成品自動收料之製程
規格
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生產速度 : 10~12秒/每層
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疊層尺寸 : 150mm Bar
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可處理瓷膜厚度 : 1μm ~ 50μm
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可處理不同 Pattern 數量 : Max 35 種不同 Pattern
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最大疊層數 : 200 layer 或 6mm 總厚度
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壓模溫度設定 : 室溫~ 85°C( 2組模溫, 獨立設定)
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CCD對位精度 : ±5μm
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機構位置重覆精度 : ±10μm
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疊層綜合精度 : ±20μm (以50層之檢查標準)
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真空疊層壓合出力 : 20~80 噸
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同時吸附2張薄帶之防止 : 交差式吸嘴及雷射測厚
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雷射測厚儀精度 : ±2 μm
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疊層正確順序之檢查及確保(CCD inspection)