| 傳動方式 | 捲對捲 (Roll to Roll, RTR) 低張力薄帶傳送 |
| 堆疊成品規格 | 150mm x 150mm / 220mm x 220mm / 310mm x 310mm (或其他客製化需求可洽詢) |
| 疊層綜合精度 | ±35 μm(以100層之檢查標準) |
| 適用製程 | 多層陶瓷電容(MLCC，Multi-Layer Ceramic Capacitor)之疊層，次世代載板或基板製程 |
| 壓合出力 | 15～85tonf，每層皆可設定 |
| 適用膜厚 | 1–50μm 陶瓷薄帶、超薄層材料等 |
| 疊層總厚度 | max 6 mm or total 1,000 layers |
| 生產速度 | (以完整壓合時間3秒下) 約 8–11 sec／張 視材料黏度與厚薄條件，可提供實際試料服務測試 |
詳細介紹:
- 壓合上下模精密級高平整度設計，確保壓合間隙控制精度2μm以內。
- 主模具內建三軸補償與光學量測系統，支援即時精度補正要求。
- 提供高達 80 噸壓合力，低黏著性薄帶材料之亦可穩定壓合。
- 採用可拆換式高速輪刀模組，快速因應刀具磨損狀況，避免切割偏移影響後段壓合對位，維持貼合品質穩定。
- 關鍵精密對位光源皆採耐用型LED設計，壽命可超過兩年，確保整體產線品質穩定與良率維持並減少停機更換部品時間。
- 特殊設計低張力模組，穩定保持固定張力送捲，搭配監控設計，可有效抑制薄帶拉伸變形問題。