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晶圓ID自動辨識貼標機
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晶圓ID自動辨識貼標機
應用於IC封裝測試產業, 藉由 wafer ID 自動辨識功能對應列印出需求條碼並貼附至要求位置。
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實績影片
分類
客製化設備
描述
描述
適用尺寸
6”/ 8”/ 12”
貼標位置精度
±1.5 mm
生產速度
35秒/pc
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