晶圓ID自動辨識貼標機

晶圓ID自動辨識貼標機

本設備應用於半導體IC封裝測試產業,專為晶圓標籤(Wafer ID)辨識與貼標流程設計,整合光學、印標與條碼驗證等技術,實現全流程自動化操作。藉由取相與Reader讀取晶圓標籤後,系統即時將識別資料傳送至標籤機並進行標籤編碼與列印作業。

完成列印之標籤紙將自動貼附於晶圓乘載鐵圈(Wafer frame)上,並透過條碼讀取器進行最終確認。支援1D/2D條碼與字碼品質判別,能即時檢出品質不良標籤,確保標籤資訊正確性、貼附準確性與操作安全性,使設備符合Wafer ID追溯需求,自動完成晶圓辨識與貼標流程。

描述

尺寸 1850mm(L) x 1850mm(W) x 1850mm(H)
鐵圈卡匣數量 可搭配複數卡匣
適用尺寸 8”/ 12”
鐵圈卡匣容量 標配13片(12吋) / 25片(8吋)
生產速度 35秒/pc (含鐵圈出匣、搬送、貼標、讀碼作業)
條碼Reader 標配IOSS WID(德製)或COGNEX AI Reader(日製)
備註:  1. 或指定其他Reader品牌
           2.可客製Reader模組數量(確保資料交叉比對)
貼標位置精度 ±1 mm

設備功能:

  • 自動辨識與對位貼標:
    透過高解析 CCD 與工業級讀碼器精準辨識雷雕字與條碼,貼標精度可達 ±1mm,支援多尺寸標籤快速更換。
  • 精密搬送與定位控制:
    伺服平台與雙定位夾持系統,能穩定處理不同形變鐵圈,保障貼標準確位置與搬送穩定性。
  • 靜電防護與產品保護:
    全流程配置靜電消除裝置,搭配防夾、防碰撞與真空監測,降低晶圓損傷風險。
  • 智能控制與資料整合:
    搭載 IPC 控制平台,支援生產參數記錄、Wafer Mapping 自動載入、異常監控與操作紀錄管理。
  • 安全防護機構完善:
    設有緊急停機、防護罩與操作監控,符合產線高安全標準。
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