晶圓ID自動辨識貼標機

晶圓ID自動辨識貼標機

應用於IC封裝測試產業, 藉由 wafer ID 自動辨識功能對應列印出需求條碼並貼附至要求位置。

描述

適用尺寸 6”/ 8”/ 12”
貼標位置精度 ±1.5 mm
生產速度 35秒/pc
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