用途
應用於MLCC被動元件(陶瓷電容)、電阻(NTC、PTC)等積層疊壓製程
規格
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生產速度 : 9~12秒/每層
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疊層尺寸 : 150mm, 220mm, 310mm Bar
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可處理瓷膜厚度 : 1μm ~ 50μm
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最大疊層數 : 1,000 layer 或 8mm 總厚度
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張力控制範圍 : 2kgf ~ 10Kgf
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壓模溫度設定 :室溫~ 85°C (2組模溫, 獨立設定)
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1st CCD對位精度 : ±5 μm
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2st CCD對位精度 : ±5 μm
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AI system on line 疊層品質監控
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機構位置重覆精度 : ±10 μm
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疊層綜合精度 : ±35 μm(以100層之檢查標準)
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疊層壓合出力 : 20~80噸
特色
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兩階段CCD補償對位，準確度更高
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低張力控制
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無需使用載板耗材
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適用於1 um 以上高階薄帶
結構
疊層主模
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X-Y-Thida 補償機構建置光學測量系統，確保補償精度完全到位
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4組輪刀切割設計，確保成品外圍整齊
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高壓合出力( 90噸 Max )易於處理黏合力低之薄帶
剝離系統
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線性馬達剝離機構設計，提供高速及精確之定位能力
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恆溫水循環剝離板設計，減少薄帶熱效應變化
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低張力薄帶傳送系統 ( 1.5 kgf~2.5kgf )，減少產品變形效應
CCD 定位補償系統
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1,000萬畫素以上攝像機+3M高解析度鏡頭
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彈性程式設計，對不良印刷 Marks,可自動判定是否採用或廢棄不用
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檢查剝離後實際薄帶位移，可搭配主模系統，持續補償薄帶位置進入要求精度後，始進行壓合程序
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補償次數及接受精度可自由設定
實機影片
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